載板電鍍是指在金屬載板上進行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學原理，即在電解質溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質可以實現(xiàn)不同的電鍍效果。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎
載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測項目 核心標準要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設計 10μm，實際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
應用產品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
