高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術

埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。

隨著電子產品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。

隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。

多階HDI軟硬結合板結構

技術領域:

本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結合板結構。

背景技術:

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

1.有機材料

①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強酸發(fā)生分解，遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。

②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)

它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個領域。

③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。

還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。