不同焊接方法的原理不同，導(dǎo)致操作規(guī)范的關(guān)鍵環(huán)節(jié)差異顯著，以下是最常用的四種方法對(duì)比：
焊接方法 設(shè)備操作差異 核心參數(shù)控制差異 防護(hù)重點(diǎn)差異
手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時(shí)需對(duì)準(zhǔn)中心，避免偏芯導(dǎo)致電弧不穩(wěn) 重點(diǎn)控制焊條角度（60°-80°） 、運(yùn)條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時(shí)清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質(zhì)手套）
氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨(dú)控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關(guān)控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點(diǎn)控鎢極伸出長(zhǎng)度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點(diǎn)控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長(zhǎng)度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風(fēng)需更強(qiáng)）
電阻點(diǎn)焊（RSW） 操作時(shí)需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發(fā)電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點(diǎn)控制電極壓力（根據(jù)板厚調(diào)，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時(shí)間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動(dòng)）
激光焊（LBW） 需通過電腦設(shè)定激光路徑，手動(dòng)調(diào)整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業(yè)前需校準(zhǔn)激光光路，確保對(duì)準(zhǔn)焊接接頭 重點(diǎn)控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（
質(zhì)量檢測(cè)：確保成品符合標(biāo)準(zhǔn)
外觀檢測(cè)：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。
無損檢測(cè)：對(duì)重要焊接件（如承壓件）進(jìn)行無損檢測(cè)，常用方法包括超聲波檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部裂紋、未熔合）、射線檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部氣孔、夾渣）、滲透檢測(cè)（檢測(cè)表面裂紋），確保焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
力學(xué)性能檢測(cè)：抽樣截取焊接接頭試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)，檢測(cè)接頭的抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性，確保滿足設(shè)計(jì)的強(qiáng)度要求。
瓶頸工序突破
識(shí)別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時(shí)久），通過增加設(shè)備（如再投入一臺(tái)焊機(jī)）、優(yōu)化參數(shù)（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務(wù)（將長(zhǎng)焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。
工裝夾具標(biāo)準(zhǔn)化
針對(duì)常用焊接件（如支架、法蘭），設(shè)計(jì)專用工裝夾具，實(shí)現(xiàn)零件 “快速定位、一鍵夾緊”，例如用氣動(dòng)夾具替代手動(dòng)螺栓夾緊，定位時(shí)間從 5 分鐘縮短至 1 分鐘，同時(shí)保證每次定位精度一致，減少返工。
采用 “模塊化夾具”，通過更換不同的定位塊，適配多種相似零件的加工，避免為每個(gè)零件單獨(dú)制作夾具，提高夾具利用率。
