氣體保護(hù)焊和激光焊是兩種應(yīng)用廣泛但技術(shù)原理差異極大的焊接工藝，核心區(qū)別在于熱源和保護(hù)方式。
核心區(qū)別對(duì)比
對(duì)比維度 氣體保護(hù)焊 激光焊
核心熱源 電?。娔苻D(zhuǎn)化為熱能） 高能量密度激光束
保護(hù)方式 惰性 / 活性氣體（如氬氣、二氧化碳） 氣體保護(hù)（多為氬氣）+ 真空環(huán)境（部分高精度場(chǎng)景）
焊接效率 中低，適合中厚板長(zhǎng)焊縫 高，尤其適合薄板、精密件快速焊接
焊縫質(zhì)量 成型較好，但熱影響區(qū)較大 熱影響區(qū)極小，焊縫窄且強(qiáng)度高
設(shè)備成本 較低，維護(hù)簡(jiǎn)單 高，激光發(fā)生器和光學(xué)系統(tǒng)價(jià)格昂貴
關(guān)鍵機(jī)制：“匙孔效應(yīng)” 的熔合
激光焊能形成獨(dú)特的 “匙孔效應(yīng)”，這是它速度快的另一大關(guān)鍵。
高能量激光束照射金屬表面時(shí)，金屬瞬間汽化，形成一個(gè)微小的 “孔”（匙孔）。
激光束可以直接穿過(guò)這個(gè)孔，深入工件內(nèi)部，同時(shí)熔化孔壁的金屬。
隨著焊槍移動(dòng)，熔化的金屬在后方快速凝固，形成焊縫。整個(gè)過(guò)程相當(dāng)于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”，無(wú)需像氣體保護(hù)焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。
氣體保護(hù)焊沒有 “匙孔”，只能靠電弧在金屬表面形成一個(gè)寬而淺的熔池，必須慢速移動(dòng)才能讓熔池充分融合，否則容易出現(xiàn)未焊透或焊縫不連續(xù)的問(wèn)題。
從焊縫成型、強(qiáng)度、變形等關(guān)鍵維度來(lái)看，兩者差異顯著，以下為具體對(duì)比：
質(zhì)量指標(biāo) 氣體保護(hù)焊（CO?/MAG 焊） 激光焊（光纖激光）
焊縫成型 焊縫寬度較寬（通常 3-8mm），表面可能有輕微波紋，需后續(xù)打磨。 焊縫窄而深（寬 1-3mm），表面平整光滑，成型美觀，無(wú)需或少打磨。
熱影響區(qū)（HAZ） 熱影響區(qū)大（通常 5-15mm），區(qū)域內(nèi)金屬組織易軟化或硬化。 熱影響區(qū)極小（通常 0.1-2mm），對(duì)母材性能影響微弱。
焊接變形 熱輸入高，工件易出現(xiàn)翹曲、變形，厚板焊接需預(yù)熱或焊后矯正。 熱輸入低，變形量?jī)H為氣體保護(hù)焊的 1/5-1/10，基本無(wú)需矯正。
焊縫強(qiáng)度 強(qiáng)度達(dá)標(biāo)（如低碳鋼焊縫抗拉強(qiáng)度≥母材 90%），但接頭韌性受熱影響區(qū)影響較大。 強(qiáng)度更高（抗拉強(qiáng)度接近或等于母材），韌性好，因熱影響區(qū)小，接頭整體性能更均勻。
缺陷率 易出現(xiàn)氣孔、夾渣、未熔合等缺陷，需嚴(yán)格控制氣體純度和操作手法。 缺陷率低，只要參數(shù)匹配，極少出現(xiàn)氣孔、夾渣，適合密封件焊接（如電池包）
熱源特性決定熱影響區(qū)大小激光焊能量密度（10?-10? W/cm2），能快速熔化金屬并快速冷卻，僅作用于極小區(qū)域，因此熱影響區(qū)小、變形??；氣體保護(hù)焊能量密度低（103-10? W/cm2），加熱范圍廣、冷卻慢，必然導(dǎo)致熱影響區(qū)擴(kuò)大，變形風(fēng)險(xiǎn)增加。
