電解原理的奇妙旅程
電鍍的本質(zhì),是一場(chǎng)在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當(dāng)多層 PCB 浸入電鍍槽,就像踏入一場(chǎng)魔法儀式 —— 它作為陰極,與陽(yáng)極材料在電流的召喚下,引發(fā)一場(chǎng)金屬離子的狂歡。以鍍銅為例,電鍍液中的銅離子(Cu2?)就像被施了魔法的小精靈,在電場(chǎng)的牽引下奔向 PCB 表面,獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子(Cu2? + 2e? → Cu),層層堆疊形成致密銅層。這一過(guò)程如同畫(huà)家創(chuàng)作,電流大小、電鍍時(shí)間就是手中的畫(huà)筆,勾勒出鍍層的厚度與質(zhì)感。
前處理:清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”
在正式電鍍前,多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬,讓電路板表面清爽干凈;微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”,去除氧化層,露出新鮮 “肌膚”,為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備;酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度,營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過(guò)這一套完整的前處理流程,才能確保電鍍層 “扎根牢固”。
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展,多層 PCB 電鍍工藝也在不斷突破邊界。未來(lái),它將朝著更高精度、更環(huán)保的方向邁進(jìn),研發(fā)人員正探索新型電鍍材料和工藝,讓鍍層更薄更均勻;智能化監(jiān)測(cè)系統(tǒng)也將應(yīng)用其中,實(shí)現(xiàn)電鍍過(guò)程的實(shí)時(shí)優(yōu)化。這項(xiàng) “鎏金術(shù)” 將繼續(xù)在電子制造領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱,為更多創(chuàng)新產(chǎn)品筑牢根基。
智能手機(jī):方寸之間的奇跡
想象一下,你的手機(jī)主板上有 2000 個(gè)直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔,每個(gè)孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層,還能快速散發(fā)熱量,讓手機(jī)在玩游戲時(shí)也不會(huì)發(fā)燙。某品牌手機(jī)采用電鍍填孔工藝后,主板厚度減少了 20%,但性能卻提升了 40%。