電動(dòng)汽車：動(dòng)力與的保障

電動(dòng)汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會(huì)出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動(dòng)汽車廠商的測(cè)試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

工藝升級(jí)：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設(shè)備已經(jīng)能通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電鍍液的成分和溫度，自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。比如，當(dāng)檢測(cè)到孔內(nèi)銅離子濃度下降時(shí)，設(shè)備會(huì)自動(dòng)增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產(chǎn)良率從 85% 提升到了 98%。

核心目的

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對(duì)多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長(zhǎng) PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場(chǎng)景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。