傳統(tǒng)電鍍工藝會產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

電鍍質量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會導致銅層結晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過大易導致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會導致還原劑失效，無法沉銅。

鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質顆粒，避免雜質導致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點。