使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內(nèi)放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設計和更好的性能。

在原型確認后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導致的錯誤。由于自動化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

如果儲存環(huán)境惡劣、時間較長， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲存條件時，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠距離運輸時，應將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應附有包括產(chǎn)品名稱、成品型號、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導體材料應用。

在 smt 加工的預熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設置不當，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復工具有：電烙鐵、熱風工作臺、錫槍、鑷子；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機與普通貼片機的周期時間應盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。