為了使通信終端設備做得越來越小，在數字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)的應用市場。

電子產品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個相對重要的問題。電子產品中超過一半的材料對人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當電子垃圾被掩埋或焚燒時，其中的重金屬會污染當地的土壤和地下水。在焚燒過程中會釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內，會嚴重損害神經系統。制冷設備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應，增加皮膚癌的發(fā)病率。

應用半導體芯片的范圍可以擴展到生產和電腦生活的各個領域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎的高新技術產業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統（主要是芯片），然后華麗的應用軟件，并且只能成為空中樓閣。